AABCOOLING THERMAL GREASE 5-4г ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА ДЛЯ ПРОЦЕССОРА 12,5Вт/мК

AABCOOLING Thermal Grease 5 - 4g

Symbol produktu: 5901812999351

AABCOOLING Thermal Grease 5 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 12,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 5 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 5 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora). Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.

• Wydajność na najwyższym poziomie 12,5 W/mK
• Idealna gęstość oraz lepkość, technologia Carbon-Nano
• Nie wysycha, nie wypływa
• Łatwa w aplikacji i usuwaniu
• Szeroki zakres pracy: od -250 do 350 st. C
• Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu

DANE TECHNICZNE:

• Gęstość: 3,75 g/ cm3
• Kolor: Szary
• Przewodność termiczna: 12,5 W/ mK
• Waga: 4 g
• Temperatura pracy: -250 do 350 st. C
• Lepkość: 125 - 175 Pas

W zestawie:

• 1 x AABCOOLING Thermal Grease 5 - 4g
• 1 x Ściereczka (60x60 mm) nasączona alkoholem izopropylowym
• 1 x Szpatułka/Łopatka (długość 80 mm)

Główne zalety:

1. Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie.
2. Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT.
3. Baza nowoczesnych związków tlenków metali.
4. Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi.
5. Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
6. Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa.
7. Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu.
8. Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
9. Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
10. Szeroki zakres pracy od -250 do 350 st. C

Zastosowanie:

• Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki
• Procesory CPU (między radiator a CPU),
• Karty graficzne (między radiator a GPU),
• Chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge),
• Sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ:

1. Usunąć pozostałości starej pasty za pomocą dołaczonej ściereczki nasączona alkoholem izopropylowym. Odczekać chwile na odparowanie preparatu po czyszczeniu
2. Nałożyć dołączoną szpatułką cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
3. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz  w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

Dodatkowa Galeria: